Alfombrilla de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 0.6W/m·K, dim. 27.6 x 27.6mm x 0.127mm

Código de producto RS: 177-7739Marca: BergquistNúmero de parte de fabricante: CPU PAD 27.6X27.6
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Bergquist

Dimensiones

27.6 x 27.6mm

Grosor

0.127mm

Longitud

27.6mm

Profundidad

27.6mm

Conductividad Térmica

0.6W/m·K

Material

Acrylic

Autoadhesivo

Yes

Datos del producto

Aislantes de CPU para PGA

Aislantes eléctricos y conductores térmicos.
Diseñado para fijar refrigeradores de tipo PGA en microprocesadores.
La almohadilla de la CPU es autoadhesiva en ambos lados.

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27.6mm

Profundidad

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Conductividad Térmica

0.6W/m·K

Material

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Diseñado para fijar refrigeradores de tipo PGA en microprocesadores.
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