Condensador cerámico multicapa MLCC, KYOCERA AVX, 10μF, ±10%, 50V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico

Código de producto RS: 758-8106Marca: AVXNúmero de parte de fabricante: 12105C106KAT2A
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

AVX

Capacidad

10µF

Voltage

50V dc

Encapsulado

1210 (3225M)

Tipo de montaje

Surface Mount

Dieléctrico

X7R

Tolerancia

±10%

Longitud:

3.2mm

Profundidad

2.5mm

Serie

Standard

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo terminal

Surface Mount

Datos del producto

Serie MLCC AVX 12

Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular

Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias

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AVX

Capacidad

10µF

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50V dc

Encapsulado

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Tipo de montaje

Surface Mount

Dieléctrico

X7R

Tolerancia

±10%

Longitud:

3.2mm

Profundidad

2.5mm

Serie

Standard

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo terminal

Surface Mount

Datos del producto

Serie MLCC AVX 12

Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular

Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias