Condensador cerámico multicapa MLCC, KYOCERA AVX, 100nF, ±10%, 100V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
AVXCapacitancia
100nF
Voltage
100V dc
Encapsulado
1206
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
X7R
Tolerancia
±10%
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 1.6 x 1.27mm
Longitud
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
1.27mm
Series
FlEXITERM
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
Serie AVX 1206 MLCC
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias
1206 Range
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Price on asking
Empaque de Producción (Rollo)
50
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X7R
Tolerancia
±10%
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 1.6 x 1.27mm
Longitud
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
1.27mm
Series
FlEXITERM
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
Serie AVX 1206 MLCC
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias
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