Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Aries ElectronicsNúmero de Contactos
40
Tipo de montaje
Through Hole
Espaciado
2.54mm
Anchura de Fila
15.24mm
Tipo de bastidor
Closed Frame
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Valor Nominal de Corriente
3A
Orientación
Vertical
Longitud
58.2mm
Profundidad
11.68mm
Profundidad
17.78mm
Dimensiones
58.2 x 11.68 x 17.78mm
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55.0°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125.0°C
Material de la Carcasa
Nylon
Material de los Contactos
Brass Alloy
País de Origen
United States
Datos del producto
Low Profile DIL Eject Sockets
Estos zócalos son de perfil bajo, con una acción única de extracción/retención.
Son ideales para emplearlos cuando se prevé tener que quitar con frecuencia un CI o cuando la vibración puede hacer que otros tipos sean inadecuados. La acción de extracción asegura que los pines del circuito integrado no se dañen.
La buena fiabilidad se asegura mediante los contactos tipo anillo que admiten pines de tipo redondo o rectangular.
Los contactos están chapados en oro sobre una base de cobre-berilio y tienen contactos de soldadura de latón estañado.
Rango de temperatura: -55 °C a +105 °C (estaño); -55 °C a +125 °C (oro).
Resistencia de aislamiento: 10.000 MΩ (a 500 Vd.c.).
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P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
Aries ElectronicsNúmero de Contactos
40
Tipo de montaje
Through Hole
Espaciado
2.54mm
Anchura de Fila
15.24mm
Tipo de bastidor
Closed Frame
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Valor Nominal de Corriente
3A
Orientación
Vertical
Longitud
58.2mm
Profundidad
11.68mm
Profundidad
17.78mm
Dimensiones
58.2 x 11.68 x 17.78mm
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55.0°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125.0°C
Material de la Carcasa
Nylon
Material de los Contactos
Brass Alloy
País de Origen
United States
Datos del producto
Low Profile DIL Eject Sockets
Estos zócalos son de perfil bajo, con una acción única de extracción/retención.
Son ideales para emplearlos cuando se prevé tener que quitar con frecuencia un CI o cuando la vibración puede hacer que otros tipos sean inadecuados. La acción de extracción asegura que los pines del circuito integrado no se dañen.
La buena fiabilidad se asegura mediante los contactos tipo anillo que admiten pines de tipo redondo o rectangular.
Los contactos están chapados en oro sobre una base de cobre-berilio y tienen contactos de soldadura de latón estañado.
Rango de temperatura: -55 °C a +105 °C (estaño); -55 °C a +125 °C (oro).
Resistencia de aislamiento: 10.000 MΩ (a 500 Vd.c.).