Hilo de soldar Antex Electronics, fusión a: 217°C, composición: Sn 97%, Cu 0.5%, Ag 2.5%, peso 100g

Código de producto RS: 272-640Marca: Antex ElectronicsNúmero de parte de fabricante: YA00320
brand-logo
Ver todo en Estaño e Hilo de Soldar

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Antex Electronics

Forma del Producto

Hilo

Punto de Fusión

217°C

Porcentaje de Plata

2.5%

Porcentaje de Estaño

97%

Peso del producto

100g

Porcentaje de Cobre

0.5%

Te podría interesar
96SC tin-Ag-Cu colophonyfree solder0.7mm
96SC tin-Ag-Cu colophonyfree solder0.7mmMarca: Multicore
P.O.A.1 Reel of 500 (Sin IVA)

Información de stock no disponible temporalmente.

Vuelva a verificar más tarde.

Información de stock no disponible temporalmente.

P.O.A.

Hilo de soldar Antex Electronics, fusión a: 217°C, composición: Sn 97%, Cu 0.5%, Ag 2.5%, peso 100g

1

Disponible en múltiplos de 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

P.O.A.

Hilo de soldar Antex Electronics, fusión a: 217°C, composición: Sn 97%, Cu 0.5%, Ag 2.5%, peso 100g
Información de stock no disponible temporalmente.

1

Disponible en múltiplos de 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.
Te podría interesar
96SC tin-Ag-Cu colophonyfree solder0.7mm
96SC tin-Ag-Cu colophonyfree solder0.7mmMarca: Multicore
P.O.A.1 Reel of 500 (Sin IVA)

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Antex Electronics

Forma del Producto

Hilo

Punto de Fusión

217°C

Porcentaje de Plata

2.5%

Porcentaje de Estaño

97%

Peso del producto

100g

Porcentaje de Cobre

0.5%

Te podría interesar
96SC tin-Ag-Cu colophonyfree solder0.7mm
96SC tin-Ag-Cu colophonyfree solder0.7mmMarca: Multicore
P.O.A.1 Reel of 500 (Sin IVA)