Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Analog DevicesFrecuencia de Salida Máxima
655MHz
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
LFCSP EP
Máxima Corriente de Alimentación
±5 μA
Conteo de Pines
48
Dimensiones del Cuerpo
7 x 7 x 0.8mm
Frecuencia Máxima de Entrada
655MHz
Altura
0.8mm
Longitud
7mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.8 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Profundidad
7mm
País de Origen
Singapore
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P.O.A.
1
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Analog DevicesFrecuencia de Salida Máxima
655MHz
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
LFCSP EP
Máxima Corriente de Alimentación
±5 μA
Conteo de Pines
48
Dimensiones del Cuerpo
7 x 7 x 0.8mm
Frecuencia Máxima de Entrada
655MHz
Altura
0.8mm
Longitud
7mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.8 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Profundidad
7mm
País de Origen
Singapore