Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Amphenol ICCNúmero de Contactos
44
Género
Female
Orientación del Cuerpo
Straight
Tipo de Montaje
Panel Mount
Espaciado
2.29mm
Tipo de conector D
D-Sub de alta densidad
Método de Terminación
Soldador
Tamaño de carcasa D-Sub
B
Valor Nominal de Corriente
2.5A
Material de la Carcasa
Steel
Índice de Tensión
250.0 V
Longitud
53.04mm
Profundidad
4.8mm
Profundidad
12.55mm
Chapado de los contactos
Gold over Nickel
Material del Contacto
Copper Alloy
Dimensiones del Cuerpo
53.04 x 4.8 x 12.55mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55.0°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105.0°C
País de Origen
China
Datos del producto
D-Sub Compact HD Solder Bucket with Standard Hole
These FCI D-Subminiature High-Density connectors are suitable for applications requiring robust and reliable connectors such as Telecommunications, Data, Consumer, Industrial, Military, Instrumentation and Medical markets. The High-Density range gives Input - Output interconnects to meet all design requirements and addresses the increasing needs for high density packaging.
Estos conectores D-Sub HD son de montaje en panel con orificios estándar de Ø3,1 mm y tienen terminación de cable de cilindro de soldadura.
FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors
The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.
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Orientación del Cuerpo
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Tipo de Montaje
Panel Mount
Espaciado
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Tipo de conector D
D-Sub de alta densidad
Método de Terminación
Soldador
Tamaño de carcasa D-Sub
B
Valor Nominal de Corriente
2.5A
Material de la Carcasa
Steel
Índice de Tensión
250.0 V
Longitud
53.04mm
Profundidad
4.8mm
Profundidad
12.55mm
Chapado de los contactos
Gold over Nickel
Material del Contacto
Copper Alloy
Dimensiones del Cuerpo
53.04 x 4.8 x 12.55mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55.0°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105.0°C
País de Origen
China
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D-Sub Compact HD Solder Bucket with Standard Hole
These FCI D-Subminiature High-Density connectors are suitable for applications requiring robust and reliable connectors such as Telecommunications, Data, Consumer, Industrial, Military, Instrumentation and Medical markets. The High-Density range gives Input - Output interconnects to meet all design requirements and addresses the increasing needs for high density packaging.
Estos conectores D-Sub HD son de montaje en panel con orificios estándar de Ø3,1 mm y tienen terminación de cable de cilindro de soldadura.
FCI Compact High Density D-Subminiature Connectors
The FCI High Density D-Subminiature range provides high-density and high-speed interfaces to enable interconnect technologies for storage and memory, networking and complementary products for power distribution. These High Density D-Subminiature connectors enable full compliance to industry standards, such as Ethernet, SFF, Infiniband, USB, PCMCIA or HDMI.