Pasta de soldadura Alpha OM350, Tubo de 500g, Libre de Plomo

OM-350(low Silver) Lead Free Solder Paste

Lead free, no-clean solder paste suitable for fine feature screen printing and reflow using the most demanding soak reflow profiles in air or nitrogen atmospheres. The outstanding reflow process window delivers good soldering on all popular lead free surface finishes. Compliance with Bellcore & JIS reliability testing as well as IPC Class III voiding classifications ensures maximum long-term product reliability.

Contiene aleación Alpha SACX® (99% de estaño; 0,3% de plata y 0,7% de cobre)
Pasta adecuada para pines (reflujo intrusivo)
Amplia ventana de perfil de reflujo sin plomo
Excelente cosmético de junta de soldadura y residuos de flujo
La viscosidad estable de la pasta garantiza una impresión repetible
Pegado resistente y SIR, material sin haluros
Compatible con paños para plantillas SM-110

Standards

ROL0 Designation to ANSI/J-STD-004

Solder Paste - Lead Free