Flux de soldadura Alpha OM338, jeringa de 10cm³, libre de plomo
Documentos Técnicos
Especificaciones
Datos del producto
OM-338, Solder Paste & Rework Flux Gel
Pastas de soldadura sin plomo y sin limpiar diseñadas para un amplia gama de aplicaciones. Ofrece un excelente rendimiento de impresión a través de varios diseños de placas con excelente repetitividad de detalles finos. Los residuos de reflujo son seguros y fiables si cumplen los criterios de prueba J-STD-004 y Bellcore GR78-CORE. También suministrado en formato de gel para aplicaciones de retrabajo de soldadura.
SAC305 (96,5% estaño; 3,0% de plata; 0,5% de cobre)
Excelente consistencia de impresión
Velocidades de impresión de hasta 200 mm/seg.
Amplia ventana de perfil de reflujo
Excelentes cosméticos de soldadura y flujo después de soldadura por reflujo
Plantilla de larga duración y tiempo de relajamiento
Clasificación de rendimiento de vaciado de clase III IPC 7095
Material sin haluros compatible con toallitas de plantillas SM-110
Standards
ROL0 Designation to ANSI/J-STD-004
Solder Paste - Lead Free
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P.O.A.
1
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Datos del producto
OM-338, Solder Paste & Rework Flux Gel
Pastas de soldadura sin plomo y sin limpiar diseñadas para un amplia gama de aplicaciones. Ofrece un excelente rendimiento de impresión a través de varios diseños de placas con excelente repetitividad de detalles finos. Los residuos de reflujo son seguros y fiables si cumplen los criterios de prueba J-STD-004 y Bellcore GR78-CORE. También suministrado en formato de gel para aplicaciones de retrabajo de soldadura.
SAC305 (96,5% estaño; 3,0% de plata; 0,5% de cobre)
Excelente consistencia de impresión
Velocidades de impresión de hasta 200 mm/seg.
Amplia ventana de perfil de reflujo
Excelentes cosméticos de soldadura y flujo después de soldadura por reflujo
Plantilla de larga duración y tiempo de relajamiento
Clasificación de rendimiento de vaciado de clase III IPC 7095
Material sin haluros compatible con toallitas de plantillas SM-110
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ROL0 Designation to ANSI/J-STD-004
Solder Paste - Lead Free