923273-I, Breadboard Solderless Breadboard

Código de producto RS: 842-0336Marca: 3MNúmero de parte de fabricante: 923273-I
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

3M

Tipo

Placa de pruebas sin soldaduras

Longitud

45.72mm

Número de conexiones

170

Profundidad

34.544mm

País de Origen

United States

Datos del producto

Placas de prueba sin soldaduras de la serie 300 de 3M

Las placas de prueba sin soldaduras de la serie 300 de 3M incorporan técnicas de vanguardia para producir un sistema de creación de circuito con una fiabilidad y flexibilidad sin precedentes. Sistema de distribución de tensión integrado con la matriz de la placa de componentes básicos. Los bornes de conexión de 5 vías ofrecen la interfaz necesaria para las conexiones de la fuente de alimentación, generadores de señal u otros equipos externos.

Características y ventajas:

Rápido de usar: todos los componentes se pueden reutilizar
Fácil identificación que permite realizar diseños de proyectos y aplicaciones rápidamente
Placa base de metal que ayuda a minimizar el ruido y picos de tensión en circuitos de alta velocidad

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€ 22,59

Each (Sin IVA)

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3M

Tipo

Placa de pruebas sin soldaduras

Longitud

45.72mm

Número de conexiones

170

Profundidad

34.544mm

País de Origen

United States

Datos del producto

Placas de prueba sin soldaduras de la serie 300 de 3M

Las placas de prueba sin soldaduras de la serie 300 de 3M incorporan técnicas de vanguardia para producir un sistema de creación de circuito con una fiabilidad y flexibilidad sin precedentes. Sistema de distribución de tensión integrado con la matriz de la placa de componentes básicos. Los bornes de conexión de 5 vías ofrecen la interfaz necesaria para las conexiones de la fuente de alimentación, generadores de señal u otros equipos externos.

Características y ventajas:

Rápido de usar: todos los componentes se pueden reutilizar
Fácil identificación que permite realizar diseños de proyectos y aplicaciones rápidamente
Placa base de metal que ayuda a minimizar el ruido y picos de tensión en circuitos de alta velocidad