Memoria flash, SPI W25Q80DVSSIG/TRAY 8Mbit, 1M x 8, 6ns, SOIC, 8 pines
Documentos Técnicos
Especificaciones
Tipo de Célula
NI
Organización de Bloques
Simétrico
Número de Palabras
1M
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Organización
1M x 8
Conteo de Pines
8
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tamaño de la Memoria
8Mbit
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Altura
1.91mm
Longitud:
5.38mm
Profundidad
5.38mm
Serie
ISL6314
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Brand
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€ 0,641
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
300
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Simétrico
Número de Palabras
1M
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8bit
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Organización
1M x 8
Conteo de Pines
8
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tamaño de la Memoria
8Mbit
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Altura
1.91mm
Longitud:
5.38mm
Profundidad
5.38mm
Serie
ISL6314
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Brand
Winbond