Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Series
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
China
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€ 0,849
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
20
€ 0,849
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Empaque de Producción (Tubo)
20
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
20 - 40 | € 0,849 | € 8,49 |
50 - 90 | € 0,826 | € 8,26 |
100 - 240 | € 0,806 | € 8,06 |
250+ | € 0,785 | € 7,85 |
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud:
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Series
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
China