Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
16M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
China
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$ 1,70
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
10 - 10 | $ 1,70 | $ 17,00 |
20 - 40 | $ 1,655 | $ 16,55 |
50 - 90 | $ 1,611 | $ 16,11 |
100 - 490 | $ 1,57 | $ 15,70 |
500+ | $ 1,531 | $ 15,31 |
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
16M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
China