Inductor de montaje en superficie bobinado Vishay, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Compuesto de Metal, apantallado 1616,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayInductancia
4.7 μH
Máxima Corriente DC
1.7A
Paquete/Carcasa
1.616
Longitud:
4.45mm
Profundidad
4.06mm
Altura
2mm
Dimensiones
4.45 x 4.06 x 2mm
Apantallado
Yes
Tolerancia
±20%
Máxima Resistencia DC
105mΩ
Series
IHLP-1616BZ-11
Material del Núcleo
Metal Composite
Maximum Self Resonant Frequency
29MHz
Inductor Construction
Shielded
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Moldeado
Yes
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie IHLP1616BZ-11
Inductores apantallados de perfil bajo y alta corriente serie IHLP-1616BZ-11 de Vishay. La serie IHLP-1616BZ-11 soporta picos de corriente altos y transitorios sin saturación y tiene ruido ultrabajo debido a su construcción compuesta.
Rango de frecuencias hasta 1 MHz
Resistencia de dc más baja / μH, en este tamaño de paquete
Las aplicaciones incluyen: dispositivos PDA/portátil/sobremesa/servidor; convertidores POL de corriente alta; fuentes de alimentación de perfil bajo y corriente alta; dispositivos alimentados por baterías; convertidores dc/dc en sistemas de alimentación distribuida; convertidor dc/dc para matriz de puertas programables de campo (FPGA)
Vishay Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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Yes
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Máxima Resistencia DC
105mΩ
Series
IHLP-1616BZ-11
Material del Núcleo
Metal Composite
Maximum Self Resonant Frequency
29MHz
Inductor Construction
Shielded
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Moldeado
Yes
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie IHLP1616BZ-11
Inductores apantallados de perfil bajo y alta corriente serie IHLP-1616BZ-11 de Vishay. La serie IHLP-1616BZ-11 soporta picos de corriente altos y transitorios sin saturación y tiene ruido ultrabajo debido a su construcción compuesta.
Rango de frecuencias hasta 1 MHz
Resistencia de dc más baja / μH, en este tamaño de paquete
Las aplicaciones incluyen: dispositivos PDA/portátil/sobremesa/servidor; convertidores POL de corriente alta; fuentes de alimentación de perfil bajo y corriente alta; dispositivos alimentados por baterías; convertidores dc/dc en sistemas de alimentación distribuida; convertidor dc/dc para matriz de puertas programables de campo (FPGA)
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