Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayResistencia
1kΩ
Número de Resistencias
4
Tipo de resistencia
Array
Encapsulado
0612 (1632M)
Clasificación de Potencia
0.3W
Estilo de Terminación
Convex
Tolerancia
±0.5%
Estilo de la Carcasa
Moulded
Potencia Nominal por Resistor
0.1W
Designador de Circuito
ISOL
Longitud:
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
0.55mm
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 1.6 x 0.55mm
Número de terminales
8
Serie
ACAS 0612 - Professional
Temperatura Máxima de Operación
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Temperature Coefficient
±50ppm/°C
Datos del producto
Matrices de resistencias de chip profesionales ACAS 0612
Combinan la fiabilidad demostrada de los productos de resistencias de chip de película fina profesionales con las ventajas de las matrices de resistencia de chip
Un encapsulado pequeño permite el diseño de circuitos de alta densidad en combinación con una reducción de los costes de ensamblaje
Las aplicaciones incluyen divisores de tensión, circuitos de realimentación y acondicionamiento de señal
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
5 - 45 | € 0,744 | € 3,72 |
50 - 120 | € 0,573 | € 2,86 |
125 - 245 | € 0,483 | € 2,42 |
250 - 495 | € 0,401 | € 2,01 |
500+ | € 0,373 | € 1,87 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayResistencia
1kΩ
Número de Resistencias
4
Tipo de resistencia
Array
Encapsulado
0612 (1632M)
Clasificación de Potencia
0.3W
Estilo de Terminación
Convex
Tolerancia
±0.5%
Estilo de la Carcasa
Moulded
Potencia Nominal por Resistor
0.1W
Designador de Circuito
ISOL
Longitud:
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
0.55mm
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 1.6 x 0.55mm
Número de terminales
8
Serie
ACAS 0612 - Professional
Temperatura Máxima de Operación
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Temperature Coefficient
±50ppm/°C
Datos del producto
Matrices de resistencias de chip profesionales ACAS 0612
Combinan la fiabilidad demostrada de los productos de resistencias de chip de película fina profesionales con las ventajas de las matrices de resistencia de chip
Un encapsulado pequeño permite el diseño de circuitos de alta densidad en combinación con una reducción de los costes de ensamblaje
Las aplicaciones incluyen divisores de tensión, circuitos de realimentación y acondicionamiento de señal