Condensador cerámico multicapa MLCC, Syfer Technology, 1nF, ±5%, 100V dc, Montaje en Superficie, C0G, NP0 dieléctrico
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Syfer TechnologyCapacitancia
1nF
Voltage
100V dc
Encapsulado
1210 (3225M)
Tipo de Montaje
Surface Mount
Dieléctrico
C0G, NP0
Tolerancia
5%
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 2.5 x 2mm
Longitud
3.2mm
Profundidad
2.5mm
Altura
2mm
Series
Flexicap
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo terminal
Surface Mount
Datos del producto
Syfer Flexicap 1210
FlexiCap™ se ha desarrollado como resultado de escuchar las experiencias de los clientes de daños por tensión de los MLCC
Un material de terminación de polímero de epoxi flexible propio que se aplica al dispositivo bajo el acabado de barrera de níquel habitual
FlexiCap™ permite mayor grado de curvatura de la placa que los condensadores convencionales
Una ventaja adicional de FlexiCap™ es que los MLCC pueden resistir ciclos de temperatura de -55 ºC a 125 ºC más de 1.000 veces sin agrietarse
FlexiCap™ puede soldarse utilizando las técnicas de soldadura por ola o de reflujo tradicionales y no necesita ajuste al equipos ni procesos de corriente
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€ 1,149
Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)
Estándar
5
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Dieléctrico
C0G, NP0
Tolerancia
5%
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 2.5 x 2mm
Longitud
3.2mm
Profundidad
2.5mm
Altura
2mm
Series
Flexicap
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo terminal
Surface Mount
Datos del producto
Syfer Flexicap 1210
FlexiCap™ se ha desarrollado como resultado de escuchar las experiencias de los clientes de daños por tensión de los MLCC
Un material de terminación de polímero de epoxi flexible propio que se aplica al dispositivo bajo el acabado de barrera de níquel habitual
FlexiCap™ permite mayor grado de curvatura de la placa que los condensadores convencionales
Una ventaja adicional de FlexiCap™ es que los MLCC pueden resistir ciclos de temperatura de -55 ºC a 125 ºC más de 1.000 veces sin agrietarse
FlexiCap™ puede soldarse utilizando las técnicas de soldadura por ola o de reflujo tradicionales y no necesita ajuste al equipos ni procesos de corriente