Tarjeta madre posterior RS PRO, 96 contactos, DIN 41612, FR4, 2 lados, 18.8HP, 20.32mm
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
RS ProConexión
DIN 41612
Número de Contactos
96
Material de la Base
Laminado de Tejido de Vidrio Epoxi
Número de Lados
2
Altura
128.6mm
Paso Horizontal
18.8HP
Grosor
1.6mm
Espaciado
20.32mm
Grosor del Cobre
35µm
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Motherboards De Doble Cara No Asignadas
Flexibilidad total de posicionamiento de V dc o puesta a tierra.
Cuatro líneas de tensión disponibles.
Opción para conectar la fuente de alimentación con terminal Faston de 6,3 mm o rosca M3.
Elección de varias anchuras y pasos de conectores.
La fila b se puede utilizar como una línea de reserva de 0 V, para minimizar la diafonía en las filas a y c. Los contactos 1, 2, 31 y 32 se asignan a través de una conexión de 2,54 mm de paso. Otros contactos se pueden asignar mediante cableado o envoltura. Las filas a, b y c se pueden conectar entre sí mediante conectores de correa (diseñados para conectar contactos de conector DIN).
Las placas disponen de orificios laminados de lámina de alta calidad con barniz para evitar puentes de soldadura.
PC / VME Bus Boards
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| 5 - 9 | € 57,70 |
| 10 - 39 | € 55,31 |
| 40+ | € 52,90 |
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Especificaciones
Brand
RS ProConexión
DIN 41612
Número de Contactos
96
Material de la Base
Laminado de Tejido de Vidrio Epoxi
Número de Lados
2
Altura
128.6mm
Paso Horizontal
18.8HP
Grosor
1.6mm
Espaciado
20.32mm
Grosor del Cobre
35µm
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Motherboards De Doble Cara No Asignadas
Flexibilidad total de posicionamiento de V dc o puesta a tierra.
Cuatro líneas de tensión disponibles.
Opción para conectar la fuente de alimentación con terminal Faston de 6,3 mm o rosca M3.
Elección de varias anchuras y pasos de conectores.
La fila b se puede utilizar como una línea de reserva de 0 V, para minimizar la diafonía en las filas a y c. Los contactos 1, 2, 31 y 32 se asignan a través de una conexión de 2,54 mm de paso. Otros contactos se pueden asignar mediante cableado o envoltura. Las filas a, b y c se pueden conectar entre sí mediante conectores de correa (diseñados para conectar contactos de conector DIN).
Las placas disponen de orificios laminados de lámina de alta calidad con barniz para evitar puentes de soldadura.