Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Renesas ElectronicsTipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.91 x 3.9 x 1.45mm
Longitud
9.91mm
Profundidad
3.9mm
Altura
1.45mm
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Datos del producto
Circuitos integrados de vídeo, Intersil
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Price on asking
Empaque de Producción (Tubo)
1
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Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.91 x 3.9 x 1.45mm
Longitud
9.91mm
Profundidad
3.9mm
Altura
1.45mm
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
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