Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Encapsulado
TSOP
Tipo de montaje
Surface Mount
Disipación de Potencia Máxima
1.1 W
Transistor Configuration
Dual
Conteo de Pines
6
Número de Elementos por Chip
2
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 1.7 x 1mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Longitud
3.1mm
Ancho
1.7mm
Altura
1mm
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€ 0,212
Each (On a Reel of 3000) (Sin IVA)
3000
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Tipo de montaje
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Disipación de Potencia Máxima
1.1 W
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Número de Elementos por Chip
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Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 1.7 x 1mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Longitud
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