Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
DFN EP
Corriente Continua Máxima Directa
8A
Tensión Repetitiva Inversa de Pico
200V
Conteo de Pines
8
Número de Elementos por Chip
2
Tiempo de Recuperación Inverso de Pico
50ns
Peak Non-Repetitive Forward Surge Current
80A
País de Origen
Malaysia
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
10
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
10
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
DFN EP
Corriente Continua Máxima Directa
8A
Tensión Repetitiva Inversa de Pico
200V
Conteo de Pines
8
Número de Elementos por Chip
2
Tiempo de Recuperación Inverso de Pico
50ns
Peak Non-Repetitive Forward Surge Current
80A
País de Origen
Malaysia