Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de Encapsulado
Flip-Chip
Conteo de Pines
8
Output Type
3 State
Función Lógica
Level Translator
Dimensiones
1.9 x 0.9 x 0.31mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
1mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-20µA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
15pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
255 ns @ 15 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.5 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
País de Origen
Malaysia
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P.O.A.
3000
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2
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Flip-Chip
Conteo de Pines
8
Output Type
3 State
Función Lógica
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Dimensiones
1.9 x 0.9 x 0.31mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
1mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-20µA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
15pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
255 ns @ 15 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
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Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.5 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
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