Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Elementos por Chip
1
Propagation Delay Test Condition
30pF
Conteo de Pines
5
Función Lógica
Buffer
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
2.6mA
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tipo de montaje
Montaje superficial
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-2.6mA
Familia Lógica
FXLP
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Tipo de Encapsulado
SC-70, SOT
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
48.6 ns @ 1 V
Baterías
3 x AAA BatteryDimensiones
2 x 1.25 x 1mm
Datos del producto
TC7MBD / SBD Series, Toshiba
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€ 0,277
Each (On a Reel of 3000) (Sin IVA)
3000
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Número de Elementos por Chip
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30pF
Conteo de Pines
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Función Lógica
Buffer
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
2.6mA
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tipo de montaje
Montaje superficial
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-2.6mA
Familia Lógica
FXLP
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Tipo de Encapsulado
SC-70, SOT
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
48.6 ns @ 1 V
Baterías
3 x AAA BatteryDimensiones
2 x 1.25 x 1mm
Datos del producto