Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
LCX
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
CMOS
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
7.5 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
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$ 0,641
Each (In a Pack of 25) (Sin IVA)
25
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25
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
25 - 75 | $ 0,641 | $ 16,02 |
100 - 975 | $ 0,381 | $ 9,51 |
1000 - 2475 | $ 0,329 | $ 8,23 |
2500 - 9975 | $ 0,32 | $ 8,01 |
10000+ | $ 0,313 | $ 7,82 |
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LCX
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
CMOS
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
7.5 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC