Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipModulación Técnica
O-QPSK
Tipo de Encapsulado
Module
Conteo de Pines
12
Tipo de montaje
Surface Mount
Dimensiones del Cuerpo
33.02 x 22.86 x 1.73mm
Longitud
33.02mm
Ancho
22.86mm
Altura
1.73mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
2.475MHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Banda 1 Mínima de Funcionamiento
2.405GHz
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Número de Bandas de Funcionamiento
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.6 V
Datos del producto
WPAN (IEEE 802.15.4) - Microchip
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P.O.A.
Empaque de Producción (Bandeja)
1
P.O.A.
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1
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Especificaciones
Brand
MicrochipModulación Técnica
O-QPSK
Tipo de Encapsulado
Module
Conteo de Pines
12
Tipo de montaje
Surface Mount
Dimensiones del Cuerpo
33.02 x 22.86 x 1.73mm
Longitud
33.02mm
Ancho
22.86mm
Altura
1.73mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
2.475MHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Banda 1 Mínima de Funcionamiento
2.405GHz
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Número de Bandas de Funcionamiento
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.6 V
Datos del producto