Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
Tipo SR
Número de Elementos por Chip
22
Número de Bits
8
Número de Canales por Chip
1
Output Type
Open Collector
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
24
Set/Reset
Yes
Dimensiones del Cuerpo
15.42 x 7.52 x 2.26mm
Altura
2.26mm
Longitud:
15.42mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V
Profundidad
7.52mm
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
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P.O.A.
31
P.O.A.
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Brand
MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
Tipo SR
Número de Elementos por Chip
22
Número de Bits
8
Número de Canales por Chip
1
Output Type
Open Collector
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
24
Set/Reset
Yes
Dimensiones del Cuerpo
15.42 x 7.52 x 2.26mm
Altura
2.26mm
Longitud:
15.42mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V
Profundidad
7.52mm
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.