Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Elementos por Chip
15
Número de Bits
8
Número de Canales por Chip
1
Output Type
Open Collector
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Set/Reset
Yes
Dimensiones del Cuerpo
11.48 x 11.48 x 4.37mm
Altura
4.37mm
Longitud
11.48mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Profundidad
11.48mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
País de Origen
United States
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P.O.A.
2
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MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Elementos por Chip
15
Número de Bits
8
Número de Canales por Chip
1
Output Type
Open Collector
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Set/Reset
Yes
Dimensiones del Cuerpo
11.48 x 11.48 x 4.37mm
Altura
4.37mm
Longitud
11.48mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Profundidad
11.48mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
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