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Grasa térmica, 1W/m·K, temperatura entre -68 → +165 °C, 85 ml

Código de producto RS: 124-7692Marca: MG ChemicalsNúmero de parte de fabricante: 8617-85ml
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Conductividad Térmica

1W/m·K

Temperatura Máxima de Funcionamiento

+165°C

Temperatura Mínima de Operación

-68°C

Tamaño del Pack

85 ml

Rango de temperaturas de funcionamiento

-68 → +165 °C

País de Origen

Canada

Datos del producto

Grasa MG Chemicals Super Thermal Grease III Zinc

La grasa MG Chemicals 8617 Super Thermal Grease III es una grasa sin silicona, sin óxido de zinc y no corrosiva. La grasa térmica se ha diseñado para mejorar la conexión térmica entre superficies irregulares y picadas.

Características y ventajas

Alta conductividad térmica
Sin silicona y óxido de zinc
Reduce la resistencia de contacto entre superficies irregulares
Prolonga la vida útil de componentes electrónicos
Alta rigidez dieléctrica
No gotea
No corrosivo
Segura sobre plásticos

Aplicaciones típicas

Utilice la grasa 8617 para mejorar la conductividad de contacto de conexión térmica entre los disipadores térmicos y componentes electrónicos de generación de calor como CPU, chipsets GPU o componentes de alimentación.

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P.O.A.

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Conductividad Térmica

1W/m·K

Temperatura Máxima de Funcionamiento

+165°C

Temperatura Mínima de Operación

-68°C

Tamaño del Pack

85 ml

Rango de temperaturas de funcionamiento

-68 → +165 °C

País de Origen

Canada

Datos del producto

Grasa MG Chemicals Super Thermal Grease III Zinc

La grasa MG Chemicals 8617 Super Thermal Grease III es una grasa sin silicona, sin óxido de zinc y no corrosiva. La grasa térmica se ha diseñado para mejorar la conexión térmica entre superficies irregulares y picadas.

Características y ventajas

Alta conductividad térmica
Sin silicona y óxido de zinc
Reduce la resistencia de contacto entre superficies irregulares
Prolonga la vida útil de componentes electrónicos
Alta rigidez dieléctrica
No gotea
No corrosivo
Segura sobre plásticos

Aplicaciones típicas

Utilice la grasa 8617 para mejorar la conductividad de contacto de conexión térmica entre los disipadores térmicos y componentes electrónicos de generación de calor como CPU, chipsets GPU o componentes de alimentación.