Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
LittelfuseCorriente Nominal
750mA
Tensión nominal
32V dc
Material del Cuerpo
Vidrio cerámico
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
PRICED TO CLEAR
Yes
País de Origen
China
Datos del producto
Fusibles de chip Tyco 0603 serie SFV
Los fusibles de chip de actuación muy rápida serie TE 0603 SFV proporcionan protección contra sobrecorriente para sistemas que utilizan fuentes de alimentación dc de hasta 32 V dc. El diseño monolítico de varias capas del fusible ayuda a proporcionar la máxima corriente de retención en el tamaño más pequeño, reducir el envejecimiento de difusión, mejorar la fiabilidad y la flexibilidad del producto e incrementar el rendimiento con alta temperatura en una amplia gama de diseños de circuitos. Estos dispositivos de montaje superficial conformes con RoHS ofrecen características de supresión de arco sólidas y facilitan el desarrollo de electrónica de consumo de altas prestaciones más fiables como ordenadores portátiles, dispositivos multimedia, teléfonos móviles y otra electrónica portátil.
Materiales sin plomo y conformes con RoHS
Libre de halógenos
Diseño monolítico de varias capas
Rendimiento de alta temperatura
Intervalo de temperaturas de funcionamiento de -55 °C a +125 °C
Surface Mount Technology
Surface mount fuses offer considerable space (and time) saving features for low voltage applications. The FF types are ideal for protection of high value silicon IC's e.g. alarm systems, audio/visual equipment, computer boards, portable telephones, power supplies, medical apparatus etc.
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P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
LittelfuseCorriente Nominal
750mA
Tensión nominal
32V dc
Material del Cuerpo
Vidrio cerámico
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
PRICED TO CLEAR
Yes
País de Origen
China
Datos del producto
Fusibles de chip Tyco 0603 serie SFV
Los fusibles de chip de actuación muy rápida serie TE 0603 SFV proporcionan protección contra sobrecorriente para sistemas que utilizan fuentes de alimentación dc de hasta 32 V dc. El diseño monolítico de varias capas del fusible ayuda a proporcionar la máxima corriente de retención en el tamaño más pequeño, reducir el envejecimiento de difusión, mejorar la fiabilidad y la flexibilidad del producto e incrementar el rendimiento con alta temperatura en una amplia gama de diseños de circuitos. Estos dispositivos de montaje superficial conformes con RoHS ofrecen características de supresión de arco sólidas y facilitan el desarrollo de electrónica de consumo de altas prestaciones más fiables como ordenadores portátiles, dispositivos multimedia, teléfonos móviles y otra electrónica portátil.
Materiales sin plomo y conformes con RoHS
Libre de halógenos
Diseño monolítico de varias capas
Rendimiento de alta temperatura
Intervalo de temperaturas de funcionamiento de -55 °C a +125 °C
Surface Mount Technology
Surface mount fuses offer considerable space (and time) saving features for low voltage applications. The FF types are ideal for protection of high value silicon IC's e.g. alarm systems, audio/visual equipment, computer boards, portable telephones, power supplies, medical apparatus etc.