Núcleo de ferrita Laird Technologies para Automoción, DSC, energía y suministros, electrónica general, portátil, TV
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Laird TechnologiesTipo de Encapsulado
0805 (2012M)
Impedancia a 25 MHz
100Ω
Impedancia a 100 MHz
220Ω
Impedancia a 500 MHz
274Ω
Impedancia a 1 GHz
115Ω
Corriente nominal
2.5A
Tipo
Chip Bead
Dimensiones del Cuerpo
2 x 1.25 x 0.9mm
Longitud:
2mm
Profundidad
1.25mm
Máxima Resistencia DC
50mΩ
Altura
0.9mm
Material
Ferrite
Series
MI
Tipo de Aplicación
Automoción, DSC, energía y suministros, electrónica general, portátil, TV LCD, dispositivos de red, PC, dispositivos portátiles, etc.; seguridad
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Datos del producto
Encapsulados de chip Laird para filtrado de señal
Estos encapsulados de chip de ferrita Laird han sido diseñados por profesionales para proporcionar filtrado EMI rentable de ruido en modo diferencial para líneas de alimentación, líneas de señal generales y líneas de señal de alta velocidad. Los encapsulados de chip de ferrita cuentan con un diseño ultracompacto y una construcción monolítica multicapa muy fiable.
Hasta 10 A (I máx.) en funcionamiento continuo
Compactos, construcción monolítica multicapa
Banda ancha, baja frecuencia y alta frecuencia disponibles
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Price on asking
500
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100Ω
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220Ω
Impedancia a 500 MHz
274Ω
Impedancia a 1 GHz
115Ω
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Tipo
Chip Bead
Dimensiones del Cuerpo
2 x 1.25 x 0.9mm
Longitud:
2mm
Profundidad
1.25mm
Máxima Resistencia DC
50mΩ
Altura
0.9mm
Material
Ferrite
Series
MI
Tipo de Aplicación
Automoción, DSC, energía y suministros, electrónica general, portátil, TV LCD, dispositivos de red, PC, dispositivos portátiles, etc.; seguridad
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Datos del producto
Encapsulados de chip Laird para filtrado de señal
Estos encapsulados de chip de ferrita Laird han sido diseñados por profesionales para proporcionar filtrado EMI rentable de ruido en modo diferencial para líneas de alimentación, líneas de señal generales y líneas de señal de alta velocidad. Los encapsulados de chip de ferrita cuentan con un diseño ultracompacto y una construcción monolítica multicapa muy fiable.
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