Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
InfineonTipo de Canal
P
Maximum Continuous Drain Current
8.8 A
Tensión Máxima Drenador-Fuente
-60 V
Tipo de Encapsulado
DPAK (TO-252)
Tipo de montaje
Montaje superficial
Conteo de Pines
3
Resistencia Máxima Drenador-Fuente
300 mΩ
Modo de Canal
Mejora
Tensión de umbral de puerta máxima
4V
Tensión de umbral de puerta mínima
2.1V
Disipación de Potencia Máxima
42000 mW
Transistor Configuration
Single
Tensión Máxima Puerta-Fuente
±20 V
Material del transistor
Si
Carga Típica de Puerta @ Vgs
10 nC a 10 V
Número de Elementos por Chip
1
Temperatura Máxima de Operación
+175 °C
Longitud
6.73mm
Profundidad
6.22mm
Series
SIPMOS
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Altura
2.41mm
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Price on asking
Empaque de Producción (Rollo)
5
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InfineonTipo de Canal
P
Maximum Continuous Drain Current
8.8 A
Tensión Máxima Drenador-Fuente
-60 V
Tipo de Encapsulado
DPAK (TO-252)
Tipo de montaje
Montaje superficial
Conteo de Pines
3
Resistencia Máxima Drenador-Fuente
300 mΩ
Modo de Canal
Mejora
Tensión de umbral de puerta máxima
4V
Tensión de umbral de puerta mínima
2.1V
Disipación de Potencia Máxima
42000 mW
Transistor Configuration
Single
Tensión Máxima Puerta-Fuente
±20 V
Material del transistor
Si
Carga Típica de Puerta @ Vgs
10 nC a 10 V
Número de Elementos por Chip
1
Temperatura Máxima de Operación
+175 °C
Longitud
6.73mm
Profundidad
6.22mm
Series
SIPMOS
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Altura
2.41mm