Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
InfineonNúmero de Elementos por Chip
3
Corriente de Alimentación Máxima
110 (típ.) mA
Frecuencia Máxima de Entrada
30MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.98 x 3.98 x 1.47mm
Longitud:
9.98mm
Profundidad
3.98mm
Altura
1.47mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Salida Máxima
80MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
76.92kHz
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
InfineonNúmero de Elementos por Chip
3
Corriente de Alimentación Máxima
110 (típ.) mA
Frecuencia Máxima de Entrada
30MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.98 x 3.98 x 1.47mm
Longitud:
9.98mm
Profundidad
3.98mm
Altura
1.47mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Salida Máxima
80MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
76.92kHz