Documentos Técnicos
Especificaciones
Tipo de Encapsulado
LGA
Tipo de Montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
48
Núcleo del Dispositivo
Cortex-M3 de ARME
Frecuencia Máxima
24MHz
Tamaño RAM
60 kB
Número de Unidades PWM
1 x 10 bit
Número de Canales SPI
2
Number of UART Channels
2
Número de Canales I2C
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
3,63 (máximo) V
Altura
0.95mm
Ancho
6.6mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 6.6 x 0.95mm
Modulación de Ancho de Pulso
1 (4 x 10 bit)
Arquitectura del Conjunto de Instrucciones
MCU
Número de Unidades ADC
1
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Longitud
6.6mm
Convertidores Analógico-Digital
9 x 16 bit
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
260
P.O.A.
260
Documentos Técnicos
Especificaciones
Tipo de Encapsulado
LGA
Tipo de Montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
48
Núcleo del Dispositivo
Cortex-M3 de ARME
Frecuencia Máxima
24MHz
Tamaño RAM
60 kB
Número de Unidades PWM
1 x 10 bit
Número de Canales SPI
2
Number of UART Channels
2
Número de Canales I2C
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
3,63 (máximo) V
Altura
0.95mm
Ancho
6.6mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 6.6 x 0.95mm
Modulación de Ancho de Pulso
1 (4 x 10 bit)
Arquitectura del Conjunto de Instrucciones
MCU
Número de Unidades ADC
1
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Longitud
6.6mm
Convertidores Analógico-Digital
9 x 16 bit