Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Analog DevicesTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
LFCSP EP
Conteo de Pines
72
Dimensiones del Cuerpo
10.1 x 10.1 x 0.95mm
Longitud
10.1mm
Profundidad
10.1mm
Altura
0.95mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
1MHz
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Salida Máxima
1GHz
País de Origen
Singapore
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P.O.A.
1
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Surface Mount
Tipo de Encapsulado
LFCSP EP
Conteo de Pines
72
Dimensiones del Cuerpo
10.1 x 10.1 x 0.95mm
Longitud
10.1mm
Profundidad
10.1mm
Altura
0.95mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
1MHz
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Salida Máxima
1GHz
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Singapore