Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
10.49mm
Altura
2.34mm
Profundidad
7.59mm
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
32M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
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$ 3,142
Each (In a Tube of 44) (Sin IVA)
44
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
44 - 44 | $ 3,142 | $ 138,25 |
88 - 88 | $ 3,057 | $ 134,50 |
132 - 220 | $ 2,977 | $ 130,98 |
264 - 968 | $ 2,899 | $ 127,56 |
1012+ | $ 2,828 | $ 124,42 |
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
10.49mm
Altura
2.34mm
Profundidad
7.59mm
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
32M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns