Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Renesas ElectronicsTipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Máxima Corriente de Alimentación
4 mA
Dimensiones del Cuerpo
9.91 x 3.9 x 1.45mm
Altura
1.45mm
Longitud:
9.91mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Profundidad
3.9mm
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
Circuitos integrados de vídeo, Intersil
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P.O.A.
47
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47
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Brand
Renesas ElectronicsTipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Máxima Corriente de Alimentación
4 mA
Dimensiones del Cuerpo
9.91 x 3.9 x 1.45mm
Altura
1.45mm
Longitud:
9.91mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Profundidad
3.9mm
País de Origen
Malaysia
Datos del producto