Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
LCX
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
48
Output Type
3 State
Dimensiones
12.5 x 6.1 x 0.9mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
5.2 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
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€ 1,345
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
10
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10
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Rollo |
---|---|---|
10 - 90 | € 1,345 | € 13,45 |
100 - 490 | € 1,03 | € 10,30 |
500 - 990 | € 0,91 | € 9,10 |
1000+ | € 0,724 | € 7,24 |
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Brand
onsemiFamilia Lógica
LCX
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
48
Output Type
3 State
Dimensiones
12.5 x 6.1 x 0.9mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
5.2 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC