Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
ACT
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
13 x 7.6 x 2.35mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
24mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
10 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
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€ 0,386
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
25
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Número de Elementos por Chip
2
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
13 x 7.6 x 2.35mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
24mA
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50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
10 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC