Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFrecuencia Máxima
2GHz
Número de Elementos por Chip
2
Corriente de Alimentación Máxima
170 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Longitud
6.6mm
Profundidad
4.5mm
Altura
1.05mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
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P.O.A.
1
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Brand
ON SemiconductorFrecuencia Máxima
2GHz
Número de Elementos por Chip
2
Corriente de Alimentación Máxima
170 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Longitud
6.6mm
Profundidad
4.5mm
Altura
1.05mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC