Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.45mm
Longitud:
10mm
Profundidad
4mm
Altura
1.45mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
8 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
País de Origen
Thailand
Datos del producto
Sistemas IF FM de baja potencia de mezcladores RF, NXP Semiconductors
Radio Frequency (RF), NXP Semiconductors
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P.O.A.
1
P.O.A.
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Especificaciones
Brand
NXPTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.45mm
Longitud:
10mm
Profundidad
4mm
Altura
1.45mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
8 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
País de Origen
Thailand
Datos del producto