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Zócalo DIL Winslow, paso de 2.54mm, 14 contactos, anch. 7.62mm, 3A, montaje orificios pasantes

Código de producto RS: 226-3837Marca: WinslowNúmero de parte de fabricante: W30514SFTRC
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Winslow

Número de Contactos

14

Tipo de montaje

Through Hole

Tipo de Pin

Torneado

Espaciado

2.54mm

Anchura de Fila

7.62mm

Tipo de bastidor

Open Frame

Método de Terminación

Soldador

Revestimiento del Contacto

Oro, Estaño

Valor Nominal de Corriente

3A

Orientación

Vertical

Longitud:

17.7mm

Profundidad

3.5mm

Profundidad

10.14mm

Dimensiones del Cuerpo

17.7 x 3.5 x 10.14mm

Temperatura Mínima de Funcionamiento

-65.0°C

Temperatura Máxima de Funcionamiento

+150°C

Material de la Carcasa

PBT

Material de los Contactos

Beryllium Copper

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets

Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).

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€ 1,065

Each (In a Tube of 28) (Sin IVA)

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CantidadPrecio Unitario sin IVAPer Tubo
28 - 672€ 1,065€ 29,81
700 - 2072€ 0,959€ 26,85
2100 - 5572€ 0,852€ 23,85
5600 - 11172€ 0,746€ 20,89
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Torneado

Espaciado

2.54mm

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7.62mm

Tipo de bastidor

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Método de Terminación

Soldador

Revestimiento del Contacto

Oro, Estaño

Valor Nominal de Corriente

3A

Orientación

Vertical

Longitud:

17.7mm

Profundidad

3.5mm

Profundidad

10.14mm

Dimensiones del Cuerpo

17.7 x 3.5 x 10.14mm

Temperatura Mínima de Funcionamiento

-65.0°C

Temperatura Máxima de Funcionamiento

+150°C

Material de la Carcasa

PBT

Material de los Contactos

Beryllium Copper

País de Origen

United Kingdom

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Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets

Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).

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