Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
512Mbit
Organización
64M x 8 bits
Clase SDRAM
LPDDR
Transmisión de Datos
200MHz
Ancho del Bus de Datos
32bit
Ancho del Bus de Direcciones
15bit
Número de Bits de Palabra
8bit
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
5ns
Número de Palabras
64M
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
VFBGA
Conteo de Pines
90
Dimensiones del Cuerpo
13.1 x 8.1 x 0.65mm
Altura
0.65mm
Longitud:
13.1mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V
Profundidad
8.1mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.7 V
País de Origen
Taiwan, Province Of China
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€ 2,804
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bandeja)
5
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Organización
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LPDDR
Transmisión de Datos
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Ancho del Bus de Datos
32bit
Ancho del Bus de Direcciones
15bit
Número de Bits de Palabra
8bit
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
5ns
Número de Palabras
64M
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
VFBGA
Conteo de Pines
90
Dimensiones del Cuerpo
13.1 x 8.1 x 0.65mm
Altura
0.65mm
Longitud:
13.1mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V
Profundidad
8.1mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.7 V
País de Origen
Taiwan, Province Of China