Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Largo
10.49mm
Altura
2.34mm
Profundidad
7.59mm
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Series
W25Q
Número de Palabras
32M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
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€ 2,992
Each (In a Tube of 44) (Sin IVA)
44
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44
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
44 - 44 | € 2,992 | € 131,67 |
88 - 88 | € 2,911 | € 128,10 |
132 - 220 | € 2,835 | € 124,74 |
264 - 968 | € 2,761 | € 121,49 |
1012+ | € 2,693 | € 118,50 |
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Largo
10.49mm
Altura
2.34mm
Profundidad
7.59mm
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Series
W25Q
Número de Palabras
32M
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC