Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivitySeries
AMP-LATCH
Espaciado
2.54mm
Número de Contactos
40
Número de Filas
2
Orientación del Cuerpo
Straight
Recubierto
Recubierto
Tipo de Montaje
Through Hole
Método de Terminación
Soldador
Material del Contacto
Copper Alloy
Tipo
Wire to Board
Corriente Nominal
1.0A
Datos del producto
Headers & Sockets
A cost-effective connection system providing a reliable and time-saving IDC interconnection PCB mounting components are base upon a 2.54mm pitch grid with flat ribbon cable at 1.27mm pitch.
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€ 2,60
Each (Sin IVA)
Estándar
1
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Especificaciones
Brand
TE ConnectivitySeries
AMP-LATCH
Espaciado
2.54mm
Número de Contactos
40
Número de Filas
2
Orientación del Cuerpo
Straight
Recubierto
Recubierto
Tipo de Montaje
Through Hole
Método de Terminación
Soldador
Material del Contacto
Copper Alloy
Tipo
Wire to Board
Corriente Nominal
1.0A
Datos del producto
Headers & Sockets
A cost-effective connection system providing a reliable and time-saving IDC interconnection PCB mounting components are base upon a 2.54mm pitch grid with flat ribbon cable at 1.27mm pitch.