Conector macho para PCB Samtec serie SEAM de 400 vías, paso 1.27mm, para soldar, Montaje Superficial
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecSeries
SEAM
Espaciado
1.27mm
Número de Contactos
400
Orientación del Cuerpo
Straight
Recubierto/No Recubierto
Recubierto
Connector System
Board to Board
Tipo de montaje
Surface Mount
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold
Material de los Contactos
Copper Alloy
Datos del producto
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.
Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto
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€ 29,91
Each (Supplied in a Bag) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bolsa)
20
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Empaque de Producción (Bolsa)
20
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
---|---|
20 - 74 | € 29,91 |
75 - 299 | € 29,10 |
300 - 599 | € 28,34 |
600+ | € 27,62 |
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Especificaciones
Brand
SamtecSeries
SEAM
Espaciado
1.27mm
Número de Contactos
400
Orientación del Cuerpo
Straight
Recubierto/No Recubierto
Recubierto
Connector System
Board to Board
Tipo de montaje
Surface Mount
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold
Material de los Contactos
Copper Alloy
Datos del producto
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.
Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto