Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
LCX
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de Elementos por Chip
1
Conteo de Pines
48
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
12.5 x 6.1 x 0.9mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
5.2 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
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€ 0,765
Each (On a Reel of 1000) (Sin IVA)
1000
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Número de Elementos por Chip
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Conteo de Pines
48
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
12.5 x 6.1 x 0.9mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
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Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
5.2 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC