Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
EP
Función Lógica
Divider
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
8
Tipo de Encapsulado
SOIC
Dimensiones
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Longitud:
3.1mm
Ancho
3.1mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
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P.O.A.
10
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10
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ON SemiconductorFamilia Lógica
EP
Función Lógica
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Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
8
Tipo de Encapsulado
SOIC
Dimensiones
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Longitud:
3.1mm
Ancho
3.1mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC