Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V, 5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.2 V, 1.65 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
País de Origen
Thailand
Datos del producto
Otros drivers de línea, NXP
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P.O.A.
3000
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NXPTipo de montaje
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Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V, 5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.2 V, 1.65 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
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