Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MolexTipo del Conector
Teléfono/Telecomunicaciones
Género
Female
Número de vías
16
Tipo de montaje
Surface Mount
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold
Material del Contacto
Copper Alloy
Material de la Carcasa
Thermoplastic
Color
Black
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40.0°C
Serie
HandyLink
Número de serie
44995
Datos del producto
Molex Handylink™
Sistema de E/S de cable a placa, placa a placa y base de 0,8 mm estándar. La familia HandyLink incluye un conector hembra de montaje superficial en ángulo recto, una versión para PCB y cable del conector macho, conectores de base de montaje perpendicular y paralelo para aplicaciones de conexión y una amplia variedad de latiguillos y accesorios incluidos un diseño de base de giro con llave.HandyLink™ ofrece una solución perfecta para cualquier diseño de dispositivo portátil o aplicación.
Características y ventajas
Compatible con USB 2.0, admite velocidades de transmisión de hasta 480 Mbps
El diseño de contacto muy duradero de compresión permite 20.000 ciclos de inserción
El diseño de bloqueo integrado en el interior de los postes de alineación proporciona protección al cierre y ofrece una retención segura,
Conectores hembra moldeados insertados con índice de protección IP54
La altura de perfil bajo de 3,50 mm y la anchura compacta de 21,0 mm reducen el espacio y minimizan el tamaño de la aplicación,
Los contactos FMLB permiten circuitos de intercambio en caliente
Combinaciones de configuraciones directas en bases y cable a placa permiten una flexibilidad de diseño total
Corriente nominal continua de 1,5 A, hasta 3,0 A en algunas configuraciones, que permite alta potencia y rendimiento de E/S híbrido
El cierre soldable integrado elimina la necesidad adicional de características de retención
Completamente compatible con RoHS y compatible con procesos de soldadura sin plomo de hasta 260 °C
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P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
MolexTipo del Conector
Teléfono/Telecomunicaciones
Género
Female
Número de vías
16
Tipo de montaje
Surface Mount
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold
Material del Contacto
Copper Alloy
Material de la Carcasa
Thermoplastic
Color
Black
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40.0°C
Serie
HandyLink
Número de serie
44995
Datos del producto
Molex Handylink™
Sistema de E/S de cable a placa, placa a placa y base de 0,8 mm estándar. La familia HandyLink incluye un conector hembra de montaje superficial en ángulo recto, una versión para PCB y cable del conector macho, conectores de base de montaje perpendicular y paralelo para aplicaciones de conexión y una amplia variedad de latiguillos y accesorios incluidos un diseño de base de giro con llave.HandyLink™ ofrece una solución perfecta para cualquier diseño de dispositivo portátil o aplicación.
Características y ventajas
Compatible con USB 2.0, admite velocidades de transmisión de hasta 480 Mbps
El diseño de contacto muy duradero de compresión permite 20.000 ciclos de inserción
El diseño de bloqueo integrado en el interior de los postes de alineación proporciona protección al cierre y ofrece una retención segura,
Conectores hembra moldeados insertados con índice de protección IP54
La altura de perfil bajo de 3,50 mm y la anchura compacta de 21,0 mm reducen el espacio y minimizan el tamaño de la aplicación,
Los contactos FMLB permiten circuitos de intercambio en caliente
Combinaciones de configuraciones directas en bases y cable a placa permiten una flexibilidad de diseño total
Corriente nominal continua de 1,5 A, hasta 3,0 A en algunas configuraciones, que permite alta potencia y rendimiento de E/S híbrido
El cierre soldable integrado elimina la necesidad adicional de características de retención
Completamente compatible con RoHS y compatible con procesos de soldadura sin plomo de hasta 260 °C