Cinta Adhesiva para Disipadores Bergquist
Documentos Técnicos
Especificaciones
Datos del producto
Bond-Ply 100
Bond-Ply 100 is thermally conductive, double-sided pressure sensitive adhesive tape. It is designed to attain high bond strength with long term exposure to moderate heat and high humidity. Can be used instead of Heat Cure Adhesives, Screw Mounting, Clip Mounting. Available in four different sizes.
El uso abarca:
Montaje del disipador térmico en procesador gráfico BGA
Montaje del disipador térmico en procesador de ordenador
Montaje del disipador térmico en procesador de unidad
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
€ 60,35
Each (Sin IVA)
1
€ 60,35
Each (Sin IVA)
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Datos del producto
Bond-Ply 100
Bond-Ply 100 is thermally conductive, double-sided pressure sensitive adhesive tape. It is designed to attain high bond strength with long term exposure to moderate heat and high humidity. Can be used instead of Heat Cure Adhesives, Screw Mounting, Clip Mounting. Available in four different sizes.
El uso abarca:
Montaje del disipador térmico en procesador gráfico BGA
Montaje del disipador térmico en procesador de ordenador
Montaje del disipador térmico en procesador de unidad