Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 1W/m·K, dim. 11 x 12plg x 0.102mm, Maximum of +120 °C

Código de producto RS: 127-041Marca: BergquistNúmero de parte de fabricante: HF225FAC-0.004-AC-1112
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Bergquist

Dimensiones del Cuerpo

11 x 12plg

Grosor

0.102mm

Longitud

11in

Ancho

12in

Conductividad Térmica

1W/m·K

Material

Hi-Flow 225F-AC

Autoadhesivo

Yes

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+120°C

Nombre Comercial del Material

Hi-Flow 225F-AC

Rango de Temperatura de Operación

Maximum of +120 °C

País de Origen

United States

Datos del producto

Hi-Flow® 225 FAC

Material de interfaz térmica de cambio de fase con portador de aluminio diseñado para utilizarse entre el procesador de un ordenador y un disipador térmico. Adhesivo en un lado. Requiere presión del montaje para hacer circular el caudal. Aplicaciones: Ordenador y periféricos, Conversión de potencia, Procesador de ordenador de alto rendimiento, Semiconductores de potencia, Módulos de potencia.

Impedancia térmica: 0,1 °C - pulg.² / W (a 25 LPPC)
Temperatura de cambio de fase: 55 °C
Espesor de portador: 0,038 mm

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Conductividad Térmica

1W/m·K

Material

Hi-Flow 225F-AC

Autoadhesivo

Yes

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+120°C

Nombre Comercial del Material

Hi-Flow 225F-AC

Rango de Temperatura de Operación

Maximum of +120 °C

País de Origen

United States

Datos del producto

Hi-Flow® 225 FAC

Material de interfaz térmica de cambio de fase con portador de aluminio diseñado para utilizarse entre el procesador de un ordenador y un disipador térmico. Adhesivo en un lado. Requiere presión del montaje para hacer circular el caudal. Aplicaciones: Ordenador y periféricos, Conversión de potencia, Procesador de ordenador de alto rendimiento, Semiconductores de potencia, Módulos de potencia.

Impedancia térmica: 0,1 °C - pulg.² / W (a 25 LPPC)
Temperatura de cambio de fase: 55 °C
Espesor de portador: 0,038 mm

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